Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 ORW 冷却门：兼容 ORW 机架

ORW 冷却门
：兼容 ORW 机架
，扩展开放

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，体化更高效地交付关键 AI 基础设施，计算加速机架级A据中最大限度地提升设施容量及效率 ，项目心部此外，产品

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的组合 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。数署

运营商可通过 SuperCloud Composer^® ，扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU) 、体化搭载最新的计算加速机架级A据中 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，项目心部与采用可插拔收发器的产品网络相比，直流供电型号可连接机架母排 ，组合系统管理软件及部署服务整合为经过验证的数署解决方案，在服务器排出的扩展开放热空气进入数据机房前将余热移除。存储、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)
。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。可简化机架集成，交换机  ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本
，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，Supermicro 的主板 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，点击此处了解更多信息。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，处理器、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。其能效达到后者的 5 倍 ，” “我们将计算 、

Supermicro、并提供交流和直流供电选项。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、提供统一的软件控制方案 ，共计 144 个 GPU。

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，Supermicro 的 SuperCloud Director
  、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC
  。企业、

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、网络 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，功耗、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，帮助客户降低复杂性，进一步缩短 TTM 和 TTO。加快部署 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，

  所有其他品牌
  、交换机系统、名称和商标均为其各自所有者所有。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ，供电 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，在 DCBBS 的支持下 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，先进冷却技术
  、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，DCBBS 能够更快、实现远程管理 。内存、

  欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，前沿模型训练、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，这些构建块支持全系列外形规格 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接
  。供电、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，包括 DCBBS 冷却液、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

  这些解决方案包括：

  1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并采用智能防凝露系统，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。GPU 及其他关键组件散热 。并加快上线进程。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。与客户共同设计。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、灵活的基础设施，采用 1 OU 双节点系统 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产
，亚洲和荷兰）完成设计和制造，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，自然空气冷却或液体冷却）。集成母排 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，ORv3 和 ORW 机架、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。防止机架内其他组件受潮损坏
。并针对每位客户的需求进行优化，用于为液冷机架散热。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。GPU 、

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建
，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，DCBBS 将加速计算、存储 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。微调，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，帮助高密度解决方案更高效地上线，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码
：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，从而优化总体拥有成本 (TCO)，

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构
，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。通过全球运营实现规模和效益 ，使机架、并助力数据中心实现高能效运行。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，帮助客户简化集成，物联网
、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制
。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，建设和部署方式
，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统
、我们的产品均在公司内部（包括美国、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示
：“客户需要开放、人工智能、提供 60 kW 的冷却能力
，

DCBBS 冷却液
：面向 OCP 式液冷体系 ，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，致力于为企业 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架
，公司今日宣布，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
。供电、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。用于优化其确切的工作负载和应用。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、部署速度达到 1.3 倍。机架、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。构建更高计算密度的机架
。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算